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格羅方德公司中止7nm研發的原因和影響
發布時間:2018-09-20 10:43  來源:未知  作者:集成電路研究所

【導讀】

8月27日,全球第二大集成電路制造代工廠格羅方德公司(Global Foundries)宣布將無限期暫停7nm FinFET工藝制程的投資計劃,并將轉移開發資源和研發團隊,部署到14/12nm FinFET衍生產品和其他差異化產品。這是繼上周臺灣聯電公司(UMC)宣布“不再投資12nm以下的先進工藝”后,又一家排名世界前三的集成電路代工企業宣布退出先進制程工藝競爭。

【賽迪觀點】

從技術發展來看,研發7nm及以下先進工藝制程的巨額投入是格羅方德退出的重要原因。集成電路的技術發展遵循摩爾定律,即通過微縮制程工藝,提升芯片的性能,降低芯片的成本。然而當集成電路技術進入28nm工藝制程以后,工藝節點繼續向前演進的難度越來越大,需要巨額的研發資金投入。根據臺積電公司的規劃,其5nm工藝制程的研發費用將達到250億美元。全球最大的集成電路企業Intel公司的10nm工藝多次宣布延期推出,預計將于2019年底才能量產,比最初計劃延期長達三年。

從市場應用來看,格羅方德將聚焦于集成電路特色制造工藝。7nm先進工藝的應用市場相對有限,主要集中在手機通信基帶芯片、高性能CPU、GPU、FPGA等,有能力負擔設計研發費用的客戶較少,包括蘋果、華為海思、高通、聯發科、AMD、賽靈思等少數企業。集成電路特色制造工藝不追求最先進的工藝制程,更關注產品性能的穩定性和應用市場的需求,如電源管理芯片、射頻芯片、MEMS傳感器、微控制器芯片等,主要面向5G通信、汽車電子、物聯網等新興應用市場,是未來集成電路市場發展的主要驅動力。格羅方德和聯電通過放棄先進工藝的研發,將重點聚焦在更具市場前景的集成電路特色工藝。格羅方德是全球最大的SOI工藝代工廠,已開發出22nmFDX工藝,更適合應用于射頻芯片等產品。

從競爭格局來看,集成電路先進工藝代工市場龍頭優勢非常顯著。臺積電公司已率先量產7nm工藝,今年下半年正式量產,包攬了全球7nm市場,客戶和產品包括蘋果A12、華為海思的麒麟980、高通的855、聯發科的M70、AMD和Nvidia的GPU等。原本計劃在格羅方德代工7nm GPU產品的AMD公司已確定轉移委托臺積電代工。臺積電使用EUV光刻的7nm工藝將于今年第三季度風險性試產。三星計劃在7nm使用EUV光刻,預計年底試產,最快2019年下半年開始量產。按照格羅方德原先制定的技術發展規劃,短期內難以縮短與臺積電和三星之間的差距。格羅方德雖然是全球第二大代工企業,但市場份額只有10%,只及臺積電公司的1/5,在先進工藝領域的市場競爭壓力很大。

從產業影響來看,格羅方德和聯電聚焦特色工藝或對我國企業造成壓力。中芯國際14nm制程預計下半年完成研發工作,開始導入生產線進行試產,預計2019年中開始量產。在宣布無限期擱置7nm研發計劃后,格羅方德和聯電會更加專注于14/12nm工藝的定制改進,滿足現有客戶需求并深入挖掘潛在客戶群體和市場,將對中芯國際帶來一定的競爭壓力。

 
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