華為在上海舉辦“+智能，見未來”全聯接大會，發布完整的AI發展戰略和全棧全場景AI 解決方案，并推出兩款基于達芬奇架構的昇騰（Ascend）芯片：昇騰310采用12 nm工藝，針對邊緣應用，是目前面向計算場景最強算力的AI SoC，現在已經量產；昇騰910采用7 nm工藝，針對云端應用，是目前全球已發布的單芯片計算密度最大的AI芯片，將在明年2季度上市，在華為云上推出。橫向看，華為AI采用一套統一的架構去適配公有云、私有云、各種邊緣計算、物聯網行業終端及消費類終端等全場景部署。縱向看，華為AI解決方案具備了應對一個AI應用開發所需的包括芯片、芯片使能、訓練和推理框架及應用使能在內的全堆棧方案。華為希望以全棧的能力、全場景的產品/服務，實現普惠 AI。

一是華為儲備核心芯片，進行人工智能全面布局。飛速發展的人工智能攪動整個產業，新舊公司紛紛開展搶占制高點的舉措。英偉達借助GPU芯片重回大眾視野，谷歌、IBM、FaceBook紛紛從芯片和開發框架等角度樹立標準和生態。面對人工智能時代來自企業客戶更多更新的需求，華為需要直面更殘酷的競爭，并留住和俘獲更多元的合作伙伴，這是其進軍人工智能領域的商業邏輯。而此次大會圍繞“+智能，見未來”的主題，足以向外界傳達重要的人工智能戰略信息和企業定位。人工智能戰略布局對華為有三方面價值：①增強現有業務；②內部改進管理；③開創新機會，全面提升組織能力和競爭力。

二是AI芯片行業競爭激烈，差異化細分場景存在機會。在華為之前，Google、Facebook、亞馬遜、阿里巴巴、百度等諸多互聯網系統廠商早就開始了AI芯片研發。華為作為中國芯片研發能力最強的系統廠商，此次大舉進軍AI芯片領域，是整個AI芯片行業的重要事件。對于其它系統廠商來說，找到屬于自己的差異化技術或產品是重中之重，在加強已有業務的同時也為未來潛在的機會保留一張競爭門票。而對于AI芯片初創公司來說，華為的AI芯片更有可能發揮鯰魚效應，激勵這些初創公司去探索華為無暇顧及的細分市場，甚至開發更具有競爭力的技術來進行正面競爭。