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華為大舉進軍人工智能
發布時間:2018-12-21 16:13  來源:未知  作者:種丹丹

華為在上海舉辦“+智能,見未來”全聯接大會,發布完整的AI發展戰略和全棧全場景AI 解決方案,并推出兩款基于達芬奇架構的昇騰(Ascend)芯片:昇騰310采用12 nm工藝,針對邊緣應用,是目前面向計算場景最強算力的AI SoC,現在已經量產;昇騰910采用7 nm工藝,針對云端應用,是目前全球已發布的單芯片計算密度最大的AI芯片,將在明年2季度上市,在華為云上推出。橫向看,華為AI采用一套統一的架構去適配公有云、私有云、各種邊緣計算、物聯網行業終端及消費類終端等全場景部署。縱向看,華為AI解決方案具備了應對一個AI應用開發所需的包括芯片、芯片使能、訓練和推理框架及應用使能在內的全堆棧方案。華為希望以全棧的能力、全場景的產品/服務,實現普惠 AI。

一是華為儲備核心芯片,進行人工智能全面布局。飛速發展的人工智能攪動整個產業,新舊公司紛紛開展搶占制高點的舉措。英偉達借助GPU芯片重回大眾視野,谷歌、IBM、FaceBook紛紛從芯片和開發框架等角度樹立標準和生態。面對人工智能時代來自企業客戶更多更新的需求,華為需要直面更殘酷的競爭,并留住和俘獲更多元的合作伙伴,這是其進軍人工智能領域的商業邏輯。而此次大會圍繞“+智能,見未來”的主題,足以向外界傳達重要的人工智能戰略信息和企業定位。人工智能戰略布局對華為有三方面價值:①增強現有業務;②內部改進管理;③開創新機會,全面提升組織能力和競爭力。

二是AI芯片行業競爭激烈,差異化細分場景存在機會。在華為之前,Google、Facebook、亞馬遜、阿里巴巴、百度等諸多互聯網系統廠商早就開始了AI芯片研發。華為作為中國芯片研發能力最強的系統廠商,此次大舉進軍AI芯片領域,是整個AI芯片行業的重要事件。對于其它系統廠商來說,找到屬于自己的差異化技術或產品是重中之重,在加強已有業務的同時也為未來潛在的機會保留一張競爭門票。而對于AI芯片初創公司來說,華為的AI芯片更有可能發揮鯰魚效應,激勵這些初創公司去探索華為無暇顧及的細分市場,甚至開發更具有競爭力的技術來進行正面競爭。

 
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