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阿里巴巴造芯的目的、機遇和挑戰
發布時間:2019-03-14 15:01  來源:中國電子報  作者:張芯怡

2018年后期,半導體景氣熱度降低,卻沒有阻礙大企業的造芯熱情。不僅百度、華米先后發布AI芯片,格力成立集成電路公司,由阿里巴巴達摩院全資持有的平頭哥(上海)半導體技術有限公司也落戶張江,阿里巴巴的造芯之路全面開啟。阿里“造芯”有何特別之處,折射出怎樣的業務邏輯?蘊藏著怎樣的機遇和挑戰?

 

以普惠性為目標的芯片研發

 

縱觀國內大企業造芯布局,“內部需求”往往成為第一驅動力。例如小米生態鏈企業華米曾研發小米手環等可穿戴產品,2018年推出的“黃山1號”也瞄準微小嵌入式處理器和IoT處理器架構,是針對可穿戴領域的首款AI芯片;同樣,格力基于對家電核心器件的需求,通過造芯控制芯片進口支出,布局智能家居。

而阿里巴巴的著眼點包括但不止于“自研自用”。阿里巴巴主要創始人馬云在回應阿里巴巴收購中天微時表示,阿里巴巴研發芯片并非是為了競爭,而是普惠性的,可以被任何人獲取。

賽迪研究院超摩爾研究室主任朱邵歆向《中國電子報》記者表示,從市場趨勢和阿里優勢來看,云端和物聯網芯片將成為阿里巴巴的布局重點。自研芯片主要是對標整機中的某款芯片,自己研究替代方案。比如小米自研手機AP替代高通等品牌AP。而阿里布局的芯片范圍很廣很前沿,產生的成果能使全行業受惠。

阿里巴巴在物聯網和云端的布局,已經體現出“普惠性”的業務邏輯。尤其在物聯網領域,阿里巴巴動作不斷,先后開源輕量級物聯網嵌入式操作系統AliOS Things和面向AI可編程終端產品的AliOS Lite,將系統能力開放給OEM和硬件廠商,繼而與高通、聯發科等23家廠商達成合作,推出內嵌AliOS Things的芯片模組產品,在天貓線上銷售,節省了合作伙伴的渠道費用,也降低了物聯網產品的獲取成本。

普惠性以及可以被任何人獲取的前提,是保有議價能力,減少對供應商的依賴。這也解釋了為什么阿里巴巴要成立半導體公司,增強渠道控制力。此前,阿里巴巴已經收購了中天微,還投資了Barefoot Networks、寒武紀、深鑒、耐能、翱捷科技等芯片公司。中天微公司業務市場及營銷副總裁陳昊也在近期舉辦的技術研討會指出,中天微計劃將各種IoT裝置鏈接到阿里云,發揮大數據的價值,真正為業者開創更大的商機。

 

加速實現兩個轉型

 

平頭哥半導體,對于阿里巴巴從互聯網企業向科技企業轉型,從IT企業向DT(數字經濟)企業邁進具有重要意義。朱邵歆向記者表示,阿里巴巴憑借在模式和應用層面的創新,迅速成長為行業領軍企業,布局更高端、更核心的半導體領域是必然趨勢,亞馬遜、谷歌、Facebook也在向半導體領域拓展。

從2007年成立阿里研究院開始,阿里巴巴逐漸走上自主研發道路。2017年成立的阿里達摩院,標志著阿里巴巴將目光轉向基礎科學。馬云認為,IT時代的核心精神是利己,DT時代的核心精神是利他。因而,他對達摩院的期許是“活得要比阿里巴巴長”、“服務全世界至少20億人口”、“面向未來,用科技解決未來的問題”。

普華永道發布的《2018全球創新企業1000強》報告顯示:2018年中國上市企業的研發投入增幅達到美國4倍,居世界第一,其中阿里巴巴的研發支出連續三年居中國上市企業之首,以達摩院為代表的技術生態正在組建成形。

作為企業,阿里巴巴致力成為融合商業、金融、物流、云計算的數字經濟體,驅動互聯網世界走向物聯網、產業物聯網時代。作為主要創始人,馬云在杭州云棲大會表示,IoT的本質是智聯網,在IoT芯片領域,中國有機會換道超車。

出于對自主研發和底層學科的重視,“造芯”是阿里巴巴的必由之路,也是從“業態”層介入IoT競爭的必修課程。

 

機遇與挑戰并存

 

IoT/AIoT芯片是一條擁擠的賽道,機遇與挑戰都不容忽視。

從產業環境來看,物聯網發展前景可觀,市場增長迅速。據高德納公司預測,到2020年,全球聯網設備數量將達260億臺,物聯網市場規模將達1.9萬億美元,為IoT/AIoT提供了充足的市場空間。

但是,芯片是技術密集、資金密集型產業,加上從2018年下半年起,半導體景氣不佳,這意味著阿里巴巴、格力等沖進半導體賽道的企業,需要為“造芯”的市場驗證周期和資金回報周期做好準備。

在物聯網領域,阿里巴巴也不是唯一一家整合端、云生態和軟、硬生態的領軍企業。此前,微軟已經推出了業界首個芯片級的云+端物聯網安全互聯管理方案Azure Sphere。

無獨有偶,也是在2018年12月,微軟在深圳召開“IoT in Action”大會,展示了合作伙伴基于Azure Sphere能力推出的家電物聯網模塊和IoT Kit開發板。在物聯網生態的構建和比拼上,微軟與阿里巴巴一樣野心勃勃。

朱邵歆向《中國電子報》記者指出,芯片需要尋找應用場景,只有找到市場才能有價值。如Arm架構的處理器芯片是在智能手機出現后才得到快速成長的。一方面,大型應用企業能夠定義芯片需求和未來發展方向,為芯片的持續迭代更新提供條件。另一方面,大企業的資金也相對充裕,能支撐芯片研發的巨額投入。

基于優勢,抓住場景,阿里巴巴需要找到自己的“造芯”模式。據了解,“平頭哥”是蜜獾的別稱,以敢于向體型大于自己數倍的野獸挑戰和靈活的搏斗技巧聞名。馬云為半導體公司起名“平頭哥”,是希望阿里巴巴造芯事業既有無所畏懼的勇氣,又有智慧和技巧。

物聯網生態的培育需要時間,阿里巴巴已經邁出了重要一步。從應用走向核心,從生態走向產業,阿里巴巴有望在反哺開源之后,解鎖反哺硬件的新成就,為全行業“謀福”。
 

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